近日，公司成功交付一款4层激光叠孔存储类芯片封装基板，凭借材料创新、散热设计及高密度互连三大核心技术突破，为消费电子、数据中心、AI算力等领域提供高性能封装解决方案，助力国产存储芯片产业创新发展。1.技术参数产品尺寸：18mm×7mm成品板厚：0.3±0.03mm表面处理：ENEPIG（镍钯金）组装...

5G 时代驱动设备集成度跃升，主板架构亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI与SLP技术迭代，以适配多器件高密度集成需求。近日，公司在高密度互连（HDI）领域实现重大技术突破，推出12层4阶数字人交互一体机主板，可满足5G终端对信号传输、散热效率及集成度的更高需求。高精度工艺保障性能...

随着战略性新兴产业的快速崛起，工业自动化程度不断提高。在制造业中，先进的生产设备和自动化生产线广泛应用，对高功率、高精度的电源需求日益增长。各种智能机器人、数控机床、自动化仓储系统等设备，都需要稳定可靠的电力供应来驱动，以确保生产过程的高效、精准运行。大功率直流电源电路板作为电力驱动的核心基石，也迎...

英创力是西南地区首家进军先进封装基板领域的内资企业。现有配套的现代化IC载板生产基地，世界领先的自动化生产设备，行业领先的生产工艺技术，经验丰富的专业管理团队，年生产能力达10万平米。发展活力持续迸发创新动能全力奔涌公司再次推出存储类封装载板实物展示叠层设计存储芯片，是用于存储数据和信息的半导体芯片...